KURASI MEDIA – Chipset POCO X6 Pro membawa performa yang tangguh, dan ponsel baru ini telah lolos sertifikasi di Indonesia yang tentu menimbulkan antusiasme dari para penggemar.
Detail mengenai performa chipset POCO X6 Pro telah diungkap kepada publik.
Ponsel POCO X6 Pro diperkirakan akan menggunakan chipset midrange premium dari MediaTek, khususnya dari seri Dimensity 8000.
Baca Juga:Sudah Lolos Sertifikasi Internasional, Peluncuran Global Oppo Reno 11 Pro Makin DekatWindows Fitur Energy Saver Bisa Bikin Baterai Laptop Lebih Awet?
Seri Dimensity 8000 ini berada satu tingkat di bawah chip flagship Dimensity 9000.
Sebelumnya, pada November 2023, perusahaan merilis Redmi K70 series di China, termasuk model seperti Redmi K70, Redmi K70 Pro, dan Redmi K70E.
Nomor model Redmi K70E di China adalah “2311DRK48C.”
Poco X6 Pro Sudah Lolos Sertifikasi di Indonesia
Sebuah ponsel dengan nomor model “2311DRK48G” telah terdaftar di situs resmi P3DN Kemenperin dengan tingkat kandungan dalam negeri (TKDN) sebesar 38,20 persen.
Deskripsi di P3DN Kemenperin mengindikasikan bahwa ponsel ini akan dirilis dengan merek POCO.
Nomor model yang sama, “2311DRK48G,” juga muncul di situs sertifikasi NBTC Thailand sebagai POCO X6 Pro 5G.
Mirip dengan “2311DRK48C,” kemungkinan besar Redmi K70E akan diluncurkan secara global sebagai POCO X6 Pro, menepis rumor dari sumber yang mengklaim bahwa “2311DRK48G” adalah POCO F6.
Lebih lanjut, berdasarkan informasi dari Sparrow News dan akun Weibo Redmi, chip Dimensity 8300 Ultra, dengan skor AnTuTu 10 mencapai 1.526.328 poin, diperkirakan akan menjadi mesin penggerak POCO X6 Pro.
Baca Juga:Ending Drakor Sweet Home 2: Lee Eun Hyeok Masih Hidup?Anime One Piece Arc Egghead Island Siap Tayang Bulan Depan
Jika bocoran ini benar, maka kehadiran chip Dimensity 8300 diharapkan akan meningkatkan daya tarik POCO X6 Pro di segmen midrange premium.
Lu Weibing, pemimpin Redmi, telah menyoroti kemampuan AI yang kuat dari chip pada Redmi K70E, menciptakan pengalaman AI yang sebanding dengan ponsel flagship.
Chipset Dimensity 8300 Ultra ini memiliki arsitektur fabrikasi 4 nm dan CPU octa-core, dengan model Ultra memiliki peningkatan kemampuan.
Selain itu, GPU Mali-G615 yang dimiliki oleh chipset ini menawarkan kinerja 60 persen lebih baik dibandingkan Mali-G610 MC6 pada Dimensity 8200.
Redmi K70E juga dilengkapi dengan sistem pendingin menggunakan ruang uap baja tahan karat berukuran 5.000 mm², bertujuan untuk memaksimalkan kinerja Dimensity 8300 Ultra.